半導體將重掌多頭兵符

文．高適

近來產業雜音頻傳，明顯動搖資金對台股半導體族群的投資信心，逢高獲利調節賣壓相對沉重。但因長期產業成長趨勢尚未扭轉，隨著近期熱錢重返美股科技股，那斯達克指數創高引發評價調升效應，加上市場對產業利弊得失慢慢釐清後，半導體將再重掌多頭兵符，帶領台股重新踏上創高之路。

根據工研院產科國際所預估，雖二○二○年全球台灣半導體產業產值達三兆元，年增12.6％，大幅優於全球半導體產值年增的3.3％。

庫存調整疑慮動搖信心

但第四季台灣半導體產業產值將季減7.5％、年減2.7％，呈現今年首度雙衰退的情況。其中，其中IC設計業產值季減幅最大，達11.2％，但仍較去年同期成長1％，宣稱產能滿載的晶圓代工產值也季減七．五％、年減三．九％，兩大指標族群營運展望均不樂觀，成為近期買盤觀望、賣壓出籠的原因之一。

產值衰退預期來自高庫存引發庫存調整疑慮，全球IC設計大廠第二季庫存天數飆高至九十九天，較過去三年平均的八十天明顯高了許多，主因手機晶片及車用晶片的庫存增加所致，市場預期第三季旺季過後出現庫存調整，也算是合情合理的研判。

iPhone延後上市為庫存元凶

首先在手機晶片庫存方面，貢獻最多的就是龍頭廠高通，其庫存金額由第一季的十七億美元暴增至第二季的二十三億美元，占全球IC設計廠的比例由第一季的25％%增加至第二季的35％。

背後真正的原因又是今年蘋果iPhone上市時間因疫情延後，導致拉貨時程也跟著延後，預期這個短期的負面因素，隨著蘋果自七月開始進入新品備貨周期將逐步消除，有助手機晶片的庫存去化。

另一個幫助去化手機晶片庫存的買家，則是正陷入「混亂的求生模式」的華為，日經新聞報導，為了趕在九月十五日斷供禁令之前，華為近來常在凌晨致電供應商或在半夜召開視訊會議。大立光(3008)、聯發科(2454)、聯詠(3034)等供應鏈都是華為催貨的對象，甚至連半成品都不放過。

近期更鎖定供應吃緊的驅動IC，主動加價向聯詠、敦泰(3545)等供應商要貨，加價幅度上看一成，並下達有多少，收多少的緊急拉貨通知，可預期相關IC設計廠九月營收應會有不錯的表現。

值得注意的是，八吋晶圓代工產能原本就已吃緊，若IC設計廠晶片庫存又被華為掃光，未來供需失衡、漲價的機率就大為增加。

根據媒體報導，八吋晶圓代工嚴重吃緊的狀況，已獲得聯詠、敦泰、致新(8081)、原相(3227)等台灣IC設計廠證實，部分IC設計業者也坦言，擔心下半年恐無法取得足夠晶片數量，八月增加的急單部分，的確已遭到晶圓代工廠調漲報價，幅度約在一成上下。當然下一步就是將增加的代工成本轉嫁給客戶。

車用晶片庫存隨車市回溫而改善

車用晶片需求主要受到全球車市銷售低迷所制約，庫存增加也是必然的結果。但隨著全球車市於五月觸底、全球經濟開始復甦，庫存去化速度也將會加快。

這點從八月底美國商務部公布的七月耐久財訂單看出端倪，七月訂單金額越增11.2％，優於市場預期的4.8％，主要又來自運輸設備訂單月增35.6％所貢獻。而運輸設備訂單大增主要就是來自汽車、卡車及零件需求月增22％所帶動，六月也是月增24％的高成長，可預期車用晶片庫存將因車用需求訂單增加而去化。

整體而言，隨著iPhone新品備貨潮啟動及全球車市銷售持續回溫，半導體庫存天數將逐步下降，第四季庫存調整壓力將大為減輕。

目前較大的風險應會是在華為九月十五日斷供後，需求轉換至其他品牌的過渡期太久，進而影響第四季IC設計廠的營運。

國內驅動IC廠指出，接下來晶片平均單價可能會受到其他品牌下殺挑戰，加上新品訂單過程恐須一季以上的時間差來進行供應鏈比價篩選，業者對第四季營運展望普遍較先前保守。

華為事件衝擊多空並存

華為最後一波掃貨動作，同時也在記憶體市場掀起波瀾，TrendForce表示，近期因包括中國DRAM廠在測試上遭遇技術瓶頸，現貨市場與合約市場約有20％的價格落差，加上華為在市場上大量掃貨，間接影響許多中國的設備製造商跟著增加庫存，短期需求大增，帶動DRAM現貨報價出現反彈，八月底韓系DRAM大廠報價漲幅平均達5％至8％。若掃貨動作持續，不排除漲勢將延續到九月中。

事實上，若未來華為真退出手機市場，對台灣手機供應鏈來說應會是利大於弊。可預期華為高階機種市佔將會由蘋果及三星分食，低階機種市佔將由小米等中國品牌分食，由於華為手機自製率遠高於其他品牌，當低自製率品牌市占率提升、銷售增加，隱含所釋出的相關訂單需求也會跟著增加。

另過去華為挾著高訂單量砍報價不手軟，供應鏈常常都是有營收沒獲利，客戶轉由其他品牌補上後，獲利率或有改善。簡單來說，華為退出手機市場，台廠接單機會增加，獲利率也有改善的空間。

半導體設備禁令  台廠或成中國最佳解

近期又傳出，美國對中國的半導體禁令可能延伸至設備，增加市場對族群的疑慮，進一步引發資金對相關個股的調節賣壓。

路透社八月底報導，美國政府正計劃對半導體製造設備及相關軟體工具，還有雷射、感測器與其他技術等，祭出新的出口限制。不過，外商設備業者表示，目前的狀態比較像是「放風聲」，還沒有正式的行政命令出來，政治意圖比較高。

目前中國廠雖已具備自製低階設備的能力，但也僅限於低階產品(十四奈米以上)，想要自製高階設備仍有相當一段相當長的路要走，加上中興、華為被制裁斷鏈的前車之鑑，不排除中國接下來會對半導體設備進行掃貨的動作，若再考量去美化、本土化的政策目標，設備訂單轉向台廠就是中國廠商短期的最佳解，目前台積電(2330)設備供應鏈，都有被中國廠找上的機會。

前後段製程設備評價將此消彼長

萬一未來禁令真的實施，衝擊最大的莫過於替美國原廠代工或代理其他設備的國內廠商，荷蘭設備廠ASML也可能因為美國政府的干涉，一同被列入禁令範圍，受影響的廠商主要集中在前段製程。此外，供應鏈零組件、耗材給美國設備廠的國內廠商，也會成為禁令的間接受災戶。或許在這個潛在利空陰影下，市場資金對前段製程設備的偏好會有所改變，進而影響相關個股的評價。

台積電於八月底的技術論壇，推出「TSMC 3D Farbic」平台，整合前段的系統整合單晶片封裝(SoIC)中的晶圓級封裝CoS及晶圓堆疊封裝(WoW)及後段的整合扇出型封裝(INFO)及CoWoS等複雜3D封裝技術，能協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起，串聯高頻寬記憶體(HBM)和異質小晶片(Chiplet)等，成為全球首家具備前段3D IC封裝能力的晶圓代工廠。由於未來先進製程良率的勝敗關鍵，將落在3D封裝，可預期台積電相關的資本支出也將會越來越多，封裝業務在其營收比重也將越來越高，先進封裝設備評價有望因此調升。

目前已是台積電CoWoS獨家整合設備供應的萬潤(6187)，自然也會是TSMC 3D Farbic平台的供應商，未來營運有望隨台積電在封裝的資本支出同步成長。根據國票投顧預估，受惠CoWoS設備出貨貢獻，萬潤下半年會比上半年成長50％，營收呈現逐季成長趨勢，今年台積電營收貢獻將成長50％以上，二○二一年再成長一倍，台積電軍火商的血統將越來越純。

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