台積電最大對手？Intel代工確定脫鉤設計部門　估年收益超過一兆

美國半導體廠英特爾（Intel）繼先前第3季虧損後，傳出將分割設計與製造部門，知名半導體產業分析師陸行之直言，英特爾需透過分割才有得救，認為英特爾應該會將整個製造部門收編為英特爾晶圓廠，接著再逐步推動分割上市，或將成為台積電以外最大的競爭者。

▲英特爾傳出擬將分割設計與晶圓代工。（圖／翻攝自推特）

陸行之日前在臉書發文指出，Intel終於要走上AMD（超微）之前的路變成Fabless（無晶圓廠）了，「10年前曾跟客戶、5年前曾跟Intel台灣高管討論Intel要分割才有得救，才能分清責任歸屬的問題，Intel也才能分清楚到底是製造部門爛，還是設計部門不行。」

陸行之認為， 英特爾的IDM model 讓其設計部門綁手綁腳，並持續失去競爭力，製程落後，成本過高的製造部門把設計部門拖下水，英特爾也因此流失了大量EE（電機工程師）設計及軟件人才。

陸行之接著針對英特爾分割之後的半導體競爭態勢提出初步看法：

1） 分割之後，Intel 設計部門將可開放使用（肯定還是會跟 Intel foundry 綁定相當比例的代工合約），但Intel設計部門終於可放手使用台積電、三星、Globalfoundries、UMC（聯電）的低價／優質代工服務；

2） Intel 應該會把整個製造部門整個收編為英特爾晶圓廠（Intel foundry），然後逐步推動分割上市，這將成為台積電以外最大的競爭者，也可以開放幫過去的競爭者如 Nvidia（輝達）、 AMD 代工，目前初估英特爾晶圓代工（Intel foundry company）年營收將達350億美元，佔全球晶圓代工市場近25%。但初期而言，Intel代工客戶主要還是Intel設計為主，但Intel 設計部門渴望加速使用外部代工服務，其他外部代工客戶也將利用轉單Intel來跟台積電談條件。

不過陸行之坦言，Intel 除了提供免費IP，短期製造成本實在不具優勢來讓台積電讓步， 所以他初步估計，這25%份額只能逐步流失，以後就要看看英特爾晶圓代工的製程技術進展及成本競爭力是否可以提升來匹配其他競爭者了。