有台灣「護國神山」之稱的晶圓代工龍頭台積電(TSMC)在2023年以693億美元的營收成為全球最大的半導體製造商。隨著人工智慧(AI)晶片需求激增,台積電的CoWoS先進封裝產能供不應求,公司正積極尋求擴產機會,據傳台積電將捨棄雲林到屏東設廠。對此,台積電低調回應,設廠地點的選擇涉及多重考量因素,目前不排除任何可能性。
▲台積電CoWoS先進封裝產能供不應求,公司正積極尋求擴產機會。(示意圖/ENews資料庫)
因應人工智慧(AI)晶片客戶對先進封裝強勁需求,台積電將擴產高峰期由2028年,延至2030年,為了擴大CoWoS先進封裝布局,擴產地點除近期購買的南科周遭土地,傳出建廠廠址轉往屏東,其實屏東已非第一次被點名,早在今年6月就曾傳出台積電有意在屏東設廠,但後續並無進一步消息。直到近期再度傳出台積電擴大CoWoS先進封裝產能的地點,除了已向群創購買的南科土地外,屏東再次成為潛在選址。
針對CoWoS擴廠選址,台積電回應,公司以台灣為主要基地,設廠地點選擇有諸多考量因素,不排除任何可能性。台積電也強調,持續與科學園區管理局合作評估適合半導體建廠的用地,一切資訊以公司對外公告為主;目前台積電CoWoS先進封裝產能分布於龍潭、竹科、竹南、南科和中科等廠區,未來嘉義廠區也將加入供應行列。
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▲台積電積極擴大CoWoS先進封裝產能,傳將捨棄雲林前進屏東。(示意圖/ENews資料庫)
為了因應客戶需求,台積電計劃在今年將CoWoS先進封裝產能倍增,且明年也要再倍增,也有供應鏈認為,台積電明年底CoWoS月產能有望上看6萬片,後年更有望挑戰10萬片以上,而台積電近日大買南科廠區,外界認為,這一舉措不僅是為了滿足CoWoS產能需求,還可能與賣家群創合作,發展面板型封裝技術。
事實上,董事長暨總裁魏哲家也曾於7月的法說會表示,希望能在2025年紓緩供應緊俏的局面,並在2026年達到供需平衡。此外,魏哲家透露,考慮將部分CoWoS先進封裝訂單委外,但尚未有最終決定,將先觀察客戶需求。他指出,AI應用帶動的需求持續暢旺,預估今、明兩年,台積電的CoWoS產能將力拚成長超過一倍以上。
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