【鉅亨網編譯許光吟 綜合外電】
據國際電機電子工程協會 (IEEE) 所授權發表的科技期刊《IEEE Spectrum》報導，微處理器中由半導體技術所製造出來的電晶體體積，估計將在 2021 年開始停止縮小，意味著引導電腦及半導體產業數十年的摩爾定律 (Moore's Law)，即將宣告終結。
（註：摩爾定律為英特爾 (Intel) 創辦人摩爾 (Gordon Moore) 長期觀察而得，摩爾定律指的是，IC 上可容納的電晶體數量，約每隔 18 個月便會增加一倍，同時性能也將會提升一倍。）
根據美國半導體協會 (Semiconductor Industry Association) 七月初時報導，半導體技術研究組織：國際半導體科技技術藍圖 (ITRS) 所釋出的最新半導體產業「未來藍圖」報告顯示，估計微處理器中的電晶體體積將在 2021 年開始停止縮小，這意味著微處理器中的電晶體數量，將不會再如摩爾定律所論述的一般逐步增多，摩爾定律將宣告死亡。
同時值得注意的是，ITRS 並在該份研報中表示，本份半導體「未來藍圖」報告，將是該組織發行 20 餘年來的最後一份研究報告。
而事實上近幾年來摩爾定律將逐漸失效的傳言，早已是不斷地甚囂塵上，此前台積電 (2330-TW) 董事長張忠謀亦曾於 2014 年出席台灣半導體產業協會 (TSIA) 年會時認同地表示，摩爾定律已經差不多要步入終結，頂多剩下 5 年至 6 年的時間能夠苟延殘喘。
張忠謀當時表示，估計 10 製程將不會需要使用到極紫外光 (EUV) 技術，但是隨著時間推移到 7 奈米製程時，如果 EUV 技術屆時仍未能達到成熟階段，那麼就將會是一大問題。
國際半導體科技技術藍圖 (ITRS) 在這份研報中表示，基於估計電晶體體積將在 2021 年開始停止縮小，故該機構認為，半導體晶片製造商可能在未來透過建立多層電路等其他方式，來提升處理器中電晶體的密度。
調研機構 VLSI Research 分析師 Dan Hutcheson 對這份重磅報告震驚地表示：「這絕對是半導體產業的巨震，甚至是毀滅性的破壞。」
Dan Hutcheson 指出，過往在摩爾定律的激烈競爭之下，半導體產業在過去數十年間因為成本的因素，出現了一波非常大的整併潮，統計 2001 年時全球還有著 19 間大型的半導體晶片製造商，但是時至今日，全球半導體晶片產業早已血流成河，目前僅剩英特爾 (Intel)、台積電 (TSMC)、三星 (Samsung)、格羅方德 (GlobalFoundries) 四間半導體製造大廠，可以想見，這些半導體製造商之間的競爭有多麼的劇烈。
Dan Hutcheson 說道：「這就像看足球聯賽一樣，一開季的例行賽都只是小菜一碟，最後的季後賽就只會越來越殘酷。」
國際半導體科技技術藍圖 (ITRS) 主席 Paolo Gargini 更直接地坦言：「整個半導體產業與過去的時代相比，已經是全然地不同以往了。」
Paolo Gargini 表示，目前全球的半導體巨擘如高通 (Qualcomm) 等公司，根本不再由自己來生產晶片，大多都只參與設計晶片，而生產方面則仰仗晶圓代工廠如台積電等提供先進的技術，來生產這些半導體巨擘所需要的晶片。
Paolo Gargini 認為，蘋果 (Apple)、Google、高通等半導體晶片買家，早已在半導體產業的背後暗暗地主導著未來的半導體晶片發展，暗示目前的晶圓代工廠早就已經是「客製化需求」。
「曾經半導體晶片製造商們可以自己決定公司的產品特性，但是現在的半導體產業生態與過去相比，已是不同以往了。」Paolo Gargini 說道。
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