引領產業創新優勢 前瞻時代變動的商機 SEMICON Taiwan國際論壇9/7-9/9登場

引領產業創新優勢前瞻時代變動的商機

SEMICON Taiwan先進製程技術論壇、系統級封測國際高峰論壇

重量級講師探究劃時代半導體產業脈動

　　【記者吳雲英/台北報導】2016-09-02_SEMICON Taiwan國際半導體展，將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容，共規劃17個主題展區以及逾22場國際論壇，期望幫助參觀者與國際接軌，有效連結客戶與供應商，展示最新技術與產品，同時促進微電子產業未來進步與發展。因應消費性產品發展趨勢及物聯網的整合需求，SEMICON Taiwan今年更聚焦半導體先進封裝製程技術，規劃一系列的論壇與活動。

　　台積電先進模組技術發展處資深處長余振華在今年7月的SEMICON West談話中表示，台積電一直以來被稱為全球晶圓代工的龍頭，但隨著時代變遷，台積電將轉型成領先業界的系統級封裝晶圓製造公司。余振華資深處長進一步指出，「隨著摩爾定律的挑戰變得更佳艱困，發展先進封裝技術儼然已成為維持競爭力必要手段。」資料指出，拜導入晶圓封裝技術所賜，台積電產品在速度及封裝厚度上改善了20%，在耐熱的表現上也提升了10%。今年的SEMICON Taiwan期望透過一系列以先進封裝技術為主題的論壇與活動，邀請來自台積電、聯電、日月光、矽品、艾可爾(Amkor)、柯林研發(Lam Research)等業界領導廠商，幫助與會者從技術的演進與突破到後端應用衍生的龐大商機，全盤了解先進封裝技術對於半導體產業發展的影響。

　　因應現今消費電子產品輕薄小且高效能的趨勢，將多種不同功能的晶片整合於單一模組中，是所有封測廠商所面臨的重要挑戰之一。在9月7 日上午，「先進封裝技術論壇」以扇出型晶圓封裝技術出發，針對成本效益與技術整合等關鍵議題，探討解決發展半導體先進封裝技術的機會與挑戰。於9月8、9日舉行之「SiP系統級封測國際高峰論壇」，聚焦2.5D/3D IC技術、內埋與晶圓級封裝技術，剖析創新封裝技術如何解決傳統尺寸的限制，強化異質整合的能力，以符合未來極微縮產品的設計需求。

　　除了先進封裝技術的論壇主題外，針對市場資訊，SEMICON Taiwan另規劃CEO高峰論壇與市場趨勢論壇，透過重量級講師的分享，引領高階主管開拓前瞻性的思維。在技術趨勢領域，則提供包括智慧製造、半導體材料、MEMS、記憶體科技、IC設計、半導體永續供應管理等多元主題論壇，使與會者快速了解最新國際產業脈動，有效提升台灣半導體競爭力。

　　SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「SEMICON Taiwan 國際論壇規劃多樣化的主題，從市場資訊到技術趨勢，聚焦熱門議題，邀請超過百位來自業界的菁英，深度剖析產業趨勢和技術動態，讓所有參與者都能迅速掌握全球市場動向！」

更多展會資訊，請至SEMICON Taiwan官方網站www.semicontaiwan.org/en