智慧骨板晶片　骨頭癒合會通知

嗶嗶！螢幕顯示智慧骨板晶片傳來訊息「骨頭癒合狀況良好，骨板已可取出。」醫師依據此訊息開刀取出骨板，不僅避免誤診，更能降低再次發生骨折的機率。國研院研發「智慧骨板晶片」，最快3年內可應用於人體。

X光影像判定　3成可能誤診

國家實驗研究院晶片中心副組長蔡瀚輝指出，目前臨床上，使用骨板治療骨折後，定期透過病患X光影像判定骨癒合狀態；一旦判斷錯誤，使得骨板過早移除，導致骨折再次發生風險，提高約20至30％。

智慧骨板晶片　降低誤診機率

蔡瀚輝副組長表示，「智慧骨板晶片」整合形變感測器、電阻式讀取電路、無線傳輸電路、獵能及電源管理電路為單一晶片，當受傷的骨板完全癒合，不再產生形變，即可準確評估骨頭是否完全癒合，並發出訊號通知醫師，可以開刀取出骨板，大幅降低誤診的機率。

感測晶片高速整合技術　快速開發

蔡瀚輝副組長強調，透過 「感測晶片高速整合技術」，可快速開發感測晶片；若直接進行組合，不需修改即可符合開發產品需要，組合驗證時程可大幅縮短到1年以內，可縮短為現有的10分之1。「智慧骨板晶片」經過動物、人體實驗，預估3至5年內可上市。