2017年第二季矽晶圓出貨較上季成長出貨量續創新高
【記者吳雲英/新竹報導】SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第二季全球矽晶圓出貨面積,與2017年第一季相比呈現成長趨勢。
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,978百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季2,858百萬平方英吋相比增加4.2%。上季出貨總面積較2016年第二季高出10.1%,也創下歷來各季最高紀錄。
SEMI SMG會長 / 環球晶圓(股)公司發言人暨企業發展副總經理暨稽核長李崇偉表示,主要受到8吋及12吋晶圓出貨所帶動,全球矽晶圓出貨量已連續第五季創下新高水準。
全球矽晶圓出貨面積趨勢*
*僅限於半導體應用
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百萬平方英吋 |
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1Q2016 |
2Q2016 |
3Q2016 |
4Q2016 |
1Q2017 |
2Q2017 |
總計 |
2,538 |
2,706 |
2,730 |
2,764 |
2,858 |
2,978 |
資料來源: SEMI,2017年7月
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓(non-polished silicon wafer)。
關於Silicon Manufacturers Group (SMG)
SMG為SEMI旗下一獨立特殊團體,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作,包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。
關於SEMI
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